光関連の電子部品・電子機器製造の浜松ホトニクス（静岡県浜松市）は7日、都田製作所第3棟の建設に着手すると発表した。

　新棟建設の地鎮祭は10月12日に執り行い、2017年10月に竣工予定。

　今後拡大が期待される赤外光応用市場に向けて化合物光半導体素子の生産能力を強化するため新棟を建設する。

　同社は現在、複数の拠点で化合物光半導体素子を製造しているが、新棟に素子の性能を大きく左右する前工程（エピタキシャル成長、加工プロセス）を集約し、蓄積してきた独自の製造ノウハウを融合させる。

　また、自動化の推進および最新の生産管理システム導入で生産性を高めて、全社の生産能力を2インチウエハ換算で月産1,000枚から月産2,000枚に増強する。新設備により、高性能、高品質な化合物光半導体素子を高い生産性で市場に供給することが可能となる。