富士フイルム、台湾で半導体材料の新工場が稼働
2016年11月15日
富士フイルム(東京都港区)は14日、半導体材料の製造・販売子会社の富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ(以下:FFEM)が、台湾での現地生産体制を拡充するため、台湾第三工場を11月末より稼動させると発表した。
今回FFEMは、世界的に高い生産シェアを誇る半導体の受託製造メーカーなどが集積する台南市の工業団地(サイエンスパーク)内に台南工場を設立。顧客に近い立地を活かして、顧客サポート力の強化とサプライチェーンの短縮化を図る。また、台南工場を加えた複数の生産拠点によるリスク分散体制を構築し、先端半導体材料を安定的に供給していく。
今後FFEMは、日本およびアジアにおいて、静岡・台湾(新竹)・中国(蘇州)・韓国(天安)の既存生産拠点に台南工場を加えた生産体制の下、先端半導体材料の安定供給と高い品質管理の強化を図る。
モノのインターネット(Internet of Things)時代の本格的な到来を迎え、半導体市場は今後も伸張が見込まれることから、半導体製造に役立つ製品の提供と顧客サポート体制の拡充などを図る。
■ 新工場概要
工場名:FUJIFILM Electronic Materials Taiwan Co., Ltd. 台南工場
所在地:台湾・台南市(サイエンスパーク)内
総投資額:約10億円
生産品目:先端半導体材料(現像液の生産からスタート)
延床面積:5,120㎡
着工:2015年12月
稼動開始予定:2016年11月末