半導体・プリント基板製造に用いるフォトレジスト等の製造を行う東京応化工業（神奈川県川崎市）は2日、主力開発拠点である相模事業所内に研究開発棟および関連施設を建設すると発表した。

　総投資額は約50億円を超える見込み。延床面積は12,523㎡の5階建て。2017年12月の着工、2019年9月の完成を予定している。

　同社によると、次世代半導体、IoT、次世代電池、新エネルギー、ウェアラブルデバイス、ライフサイエンス用途向けなどの将来を担う新規事業に繋がる技術開発に取り組み、新たな価値の創出を目的として建設するとしている。