半導体製造装置メーカーのディスコ（東京都大田区）は7月31日、生産能力増強を目的に、長野事業所・茅野工場（長野県茅野市豊平）を開設すると発表した。

　場所は同社の100%子会社で、産業機械向けモーターなどを製造するダイイチコンポーネンツの茅野工場を生産拠点とする。まずはダイシングソーの一部機種を製造し、桑畑工場の現在の生産能力とあわせ、マニュアルダイサの生産能力は約1.5倍となる。

　近年、IoTや自動車、医療分野など半導体の活用領域は拡大を続けており、半導体製造装置も今後の需要拡大が見込まれ、製造設備の増強や人員増員が急務となっている。

　また、同社の製造拠点は広島県呉市の2工場（桑畑工場・呉工場）に集中しており、BCMの観点では被災リスクの分散を図る必要性があることや、半導体製造装置の製造スペースは、将来的に手狭になる可能性があることから、工場の開設を決定した。