住友大阪セメント（東京都千代田区）は21日、千葉県市川市の市川事業所で、半導体製造装置の主要部品であるＥＳＣ（静電チャック）の製造設備増設工事が20日に竣工したと発表した。

　スマートフォンやタブレット等の携帯端末を利用した動画配信や企業がセキュリティ向上の為に利用するデータセンターの普及などにより、インターネット通信量の増大が見込まれるなか、半導体市場はメモリ、ロジックともに継続した成長が予想されており、同様に半導体製造装置の需要も継続的な拡大が見込まれている。

　同社の新材料事業の主力製品であるＥＳＣは、超高純度のSiC（炭化ケイ素）超微粒子を原料とした高純度、高熱伝導、高耐電圧、高耐久性の特性を持ち、半導体製造装置の主要部品として数多く採用されている。

　今回の設備増設により、増大する半導体製造装置需要に対応し、顧客ニーズにあった製品をタイムリーに生産出荷することで、事業の拡大を図る。加えて、高効率生産ラインを構築し、安定品質とコスト削減による競争力の強化を図る。