ディスコ（東京都大田区）は25日、精密加工装置・精密加工ツールの製造を行う桑畑工場（広島県呉市）A棟に、現在建築中のCゾーンに加え、更にDゾーンを増築すると発表した。

　投資額は約140億円。延床面積は約63,200㎡。2019年9月の着工、2021年5月末の竣工を予定している。

　近年、IoTや自動運転技術などの進展を背景としたセンサ個数、データセンター設置数の増加など、半導体・電子部品の活用の場は今後も拡大が続くと予想されている。それに伴い精密加工装置や精密加工ツールの需要も継続して拡大すると見込まれている。

　こうした市場環境に対し、精密加工装置の生産体制強化については、長野事業所 茅野工場の開設と、同工場へのマニュアルダイシングソーの生産ライン増設を決定している。

　一方で、精密加工ツールの需要増加については桑畑工場A棟Cゾーンの増築にて対応を進めているが、今後も見込まれる需要増加に向けた生産体制の更なる強化が必要であると判断し、Dゾーンの増築を決定した。

　総工費については、Cゾーンに続けて増築工事をおこなうことで費用削減を見込む。