三井金属鉱業（東京都品川区）は14日、マレーシア工場でキャリア付極薄銅箔「MicroThin」の生産能力を増強すると発表した。

　同製品は、微細回路形成に適した1.5μm～5μmの銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、従来のパッケージ基板用途に加え、スマートフォン用マザーボード（HDIプリント基板）での適用が始まっている。

　同社は、今年5月にマレーシア工場の生産体制を月産180万㎡への増強を決定しているが、次年度以降も需要の増加が継続的に見込まれることから、第三弾としてマレーシア工場の生産能力を更に増強し、2018年11月以降に月産240万㎡体制へ移行する。

　今回の設備増強により、同製品の生産能力は、上尾事業所と合わせて月産390万㎡となり、需要拡大に対応した安定供給が可能となる。