日本発条（神奈川県横浜市）は24日、長野県上伊那郡宮田村に半導体製造装置部品の新工場を建設すると発表した。

　半導体市場は、スマートフォンやクラウドサーバーの記憶容量拡大、自動車の電装化、IoTを駆使したAI、ロボット向け高性能品の拡大により今後も今まで以上の成長が見込まれている。

　同社は現在、伊勢原工場（神奈川県伊勢原市）で半導体製造装置用部品を製造しているが、需要拡大に伴い受注が増加しており、生産能力増強のため新工場を建設する。

　投資額は84億円（第一期工事）。延床面積は約1万1千㎡。完成後の生産能力は伊勢原工場と同等となる。2017年12月の着工、2019年1月の完成、同年4月の稼働開始を予定している。

　今後の状況により2期工事として追加投資（40～50億円程度）も検討しているという。