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日立化成、茨城・山崎事業所で半導体研磨材料の増産

2018年1月31日

 日立化成(東京都千代田区)は30日、半導体研磨材料「ナノセリアスラリー」の生産能力を約5倍に増強すると発表した。

 高精細な半導体デバイスの需要増加に伴い「ナノセリアスラリー」へのニーズが高まったことを受け、約30億円を投じて新たな量産設備を導入する。

 「ナノセリアスラリー」の製造拠点である山崎事業所の能力増強に加え、アジア地域の半導体メーカーのニーズに素早く対応するため、台湾の子会社であるHitachi Chemical Electronic Materials (Taiwan) Co., Ltd.で量産を開始する。

 今回の増強を機に、3D-NAND等の半導体メモリーや半導体ロジック等、今後成長が見込まれる分野に対して、同製品の拡販をさらに進めるとしている。

■ 設備投資概要

所在地:茨城県日立市東町4-13-1(山崎事業所)
   :台湾台南市(Hitachi Chemical Electronic Materials (Taiwan) Co., Ltd.)
投資額:約30億円
生産品目:半導体研磨材料「ナノセリアスラリー」
生産能力:従来の約5倍
稼働開始予定:2018年夏

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