半導体・液晶製造装置など製造するSCREENホールディングス（京都府京都市）は31日、半導体製造装置の生産能力増強の為、彦根事業所内に新工場を建設すると発表した。

　近年、パソコンやスマートフォンといった特定の商品だけでなく、自動車や金融、医療、社会インフラなど、幅広い産業に半導体・電子部品が使われ始めている。

　半導体業界は、4年程度で好不況を繰り返す従来のようなサイクルを脱し、完全な成長サイクルに入ったとの見方もあり、今後も大手デバイスメーカーでは高水準の設備投資が続くと予想されている。

　半導体機器事業の生産工場としては、2006年の「Fab.FC-2（ファブ・エフシーツー）」以来の工場建設となる。総工費90億円規模の大型投資の中核となる新工場は、免震構造を採用しBCP・BCMの体制を強化するとともに、機能的な物流システムと大型立体自動倉庫の導入によって生産効率を追求。これらにより、省人化とリードタイムの短縮を実現する。

　新工場稼働後の生産能力は従来比150%となり、好況が続くと見込まれるデバイスメーカーへの製造装置の安定供給が可能となる。