三井金属鉱業（東京都品川区）は1日、積層セラミックコンデンサ（MLCC）向け銅超微粉の生産能力を約40%増強すると発表した。

　同社が製造する銅超微粉は主に電子材料用として、粒子径、粒度分布、形状、表面処理等の「粉体制御技術」を活かした高機能の銅粉を製造しており、電子部品の電極用や配線用等に幅広く採用されている。

　近年、主にスマートフォンの高機能化によるMLCC搭載個数が増え、銅超微粉の需要も増加していることに加え、家電や産業界でのIoT化や自動車のADAS（先進運転支援システム）等による電装化の進展が予想されることから、MLCCの需要増が見込まれている。

　今回、銅超微粉を製造する彦島製錬（株）機能粉工場に新たに銅超微粉の製造ラインを増設。稼働開始は2018年9月を予定している。