日立化成（東京都千代田区）は11日、台湾子会社のHitachi Chemical Electronic Materials (Taiwan) Co., Ltd.（以下：HCET）が、同社敷地内に、プリント配線板用の高機能積層材料（プリプレグおよび銅張積層板）の新工場を建設すると発表した。

　投資額は約75億円。銅張積層板を月間約12万㎡製造する。 2020年4月の稼働開始を予定している。

　日立化成のプリント配線板用積層材料は市場で高く評価されており、特に、第5世代移動通信システム（5G）や先進運転支援システム（ADAS）、人工知能（AI）等の分野で使用される半導体実装基板用の高機能積層材料は、中長期的にも需要拡大が見込まれている。

　そうした状況から、同社製品の最大需要地である台湾での高機能積層材料の供給体制の確立が必要と判断し、新工場の建設を決定した。