半導体用リードフレームやフリップチップパッケージなど製造する新光電気工業（長野県長野市）は27日、中野市にある高丘工場で、半導体の高機能化・高速化に対応する次世代フリップチップタイプパッケージを増産すると発表した。

　投資額は2018～2019年度に約215億円。フリップチップタイプパッケージの生産能力は、既に着手している設備投資を含め稼働開始予定の2020年度までに約20%の増強を見込む。

　フリップチップタイプパッケージは、半導体の微細化、高密度化に対応し、電気特性・耐熱性に優れた半導体パッケージとして、パソコン、サーバーに搭載されるCPU等の高性能半導体向けに使用されている。

　今後、半導体市場は、IoT、人工知能（AI）の活用の進展や、自動運転の実用化に向けた展開等を背景としてさらに拡大し、大容量のデータを高速で処理するサーバー向けをはじめとして、高性能半導体の需要増も予想されることから、今回の設備投資を決定した。