半導体用リードフレームなどを製造する新光電気工業（長野県長野市）は26日、新潟県妙高市の新井工場で次世代プラスチックBGA基板製造設備を増設すると発表した。

　今後、IoTの進展に伴うビッグデータ活用の拡大や、次世代移動通信規格（5G）への移行による飛躍的なデータ通信量の増加等を背景として、半導体メモリーは高速化・大容量化が進み、市場拡大が見込まれるとともに、小型・薄型化のニーズが高まることが想定される。

　同社のプラスチックBGA基板は、現在、ハイエンドスマートフォンに搭載される半導体メモリーなどに使用され、需要が拡大している。

　新設備は、一層の小型・薄型化を実現することを目的として最先端のMSAP（Modified Semi Additive Process）工法の製造ラインを構築する。新ラインにより製造するプラスチックBGA基板は、従来製品に比べ、大幅に薄く、また、基板上に形成する配線の飛躍的な微細化が可能となる。