ディスコ（東京都大田区）は1月31日、精密加工装置・精密加工ツールの製造を行う桑畑工場（広島県呉市）に免震構造の新棟（A棟Cゾーン）を竣工したと発表した。

　新棟は、既存棟（A棟Aゾーン／Bゾーン）のフロアを拡張する形で建設しており、同工場の生産スペースは約1.5倍となる。

　スマートフォンの複眼化、IoT、AI、自動運転技術の進展などを背景に、半導体・電子部品の活用の場は今後も拡大することが予想されている。それに伴い、同社の精密加工装置や精密加工ツールに対する需要も継続して増加することが見込まれている。

　竣工した桑畑工場A棟Cゾーンを主に精密加工ツールの生産スペースに割り当てることで、生産体制とBCM対応力の強化や自動化推進による生産効率化を実現する。

　同社は今後、約140億円を投じて桑畑工場A棟Dゾーン（延床面積約67,400㎡）の増築も計画しており、今年9月の着工、2021年8月の竣工を予定している。