ディスコ（東京都大田区）は24日、約175億円を投じて長野事業所・茅野工場に免震構造の新棟を建設すると発表した。

　第5世代通信システム(5G)導入の動きが加速していることなどを背景に、IoT、自動運転、遠隔医療技術の進展など半導体・電子部品市場の拡大が予想されている。

　これに伴い、同社の精密加工装置・精密加工ツールの需要も拡大することが見込まれている。現在、桑畑工場(広島県呉市)の増築で対応を進めているが、更なる生産体制の強化が必要と判断した。

　また、同社は現在、精密加工装置や精密加工ツールの大半を広島県の呉工場と桑畑工場で生産しているが、2つの工場間の距離は10km程度であることから、新棟を建設することでリスク分散を図る。