新光電気工業は4月26日、高丘工場を初めとして半導体用フリップチップタイプパッケージの設備投資を順次行うと発表した。

　フリップチップタイプパッケージは、半導体の微細化、高密度化に対応する半導体パッケージとして、大容量のデータを高速で処理するサーバー向けをはじめ、需要拡大が想定されている。

　同社はこれらのニーズをふまえ、次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制強化を図るため、高丘工場（長野県中野市）等において、順次、設備導入・生産ライン構築を行っている。

　今後、IoT、AIの活用の進展や、次世代移動通信規格（5G）の実用化等を背景として、次世代フリップチップタイプパッケージは、高性能半導体向けにさらに需要の拡大が見込まれることから、生産能力の増強を決定。投資額は540億円（2018～2021年度計）となる見込み。