イビデンは27日、大垣中央事業場でICパッケージ基板の生産能力を増強すると発表した。

　半導体市場は、5G・ICTの進展によるデータセンター市場の拡大や、車載用の画像解析など、企業活動を中心にデジタル化やクラウド化が加速し、高機能ICパッケージの更なる需要拡大と難仕様化が見込まれている。

　同社は、2018年11月に総額700億円の設備投資を決定。今回、更なる需要増に対応するため、追加で600億円を投じて、ICパッケージ基板の生産能力を増強する。

　同社は、中期経営計画の達成に向け、新たな需要に対応することで、ICパッケージ基板市場における強固な地位を確立し、電子事業の安定した成長を目指すとしている。