AGCは27日、子会社のAGCエレクトロニクスがEUV露光用フォトマスクブランクス（以下：EUVマスクブランクス）を増産すると発表した。

　IoTや人工知能（AI）、次世代高速通信（5G）などの本格普及を迎え、半導体チップは計算処理の高速化やデータの大容量化、高集積化を求められている。

　これに対応するために半導体チップ回路パターンの微細化が必要とされているが、従来の光リソグラフィ技術では限界があり、それに代わる最先端の微細化技術としてEUV露光技術が注目されている。

　AGCは、2003年にEUV露光技術を用いた半導体生産プロセスで用いられる消耗部材であるフォトマスクブランクスの研究開発に着手。自社で保有するガラス材料技術、ガラス加工技術、コーティング技術などを融合し技術開発を進め、2017年にEUVマスクブランクスの生産を開始した。

　今回、今後の更なる市場拡大に対応するため設備増強を決定。今年10月より建屋拡張を含めた増強工事に着工し、2022年より生産を開始する。2025年には売上高400億円以上、シェア50%を目指す。