半導体製造装置メーカーのディスコは6日、長野県茅野市にある長野事業所・茅野工場の新棟（B棟）を竣工したと発表した。

　近年、5Gサービス開始による、高機能スマートフォンの普及、通信基地局やデータセンターの増設などにより、メモリやセンサ、コンデンサなど半導体・電子部品の需要が世界規模で増加している。

　これに伴いデバイスメーカーや半導体製造受託企業、電子部品メーカーなどによる精密加工装置や精密加工ツールへのニーズが高まっている。

　中長期的にもIoT・AI・自動運転技術・遠隔医療など、未来技術分野を成長ドライバーとした需要拡大が続く見込みであることから、製品供給体制の更なる強化が必要となっていた。

　既存棟（A棟）の生産フロアは、現在フルキャパシティに近い状態。B棟竣工により茅野工場全体の延床面積は従来の約7.5倍となるため、今後の更なる需要増にも柔軟に対応可能となる。

　なお、広島事業所・桑畑工場（広島県呉市）でも延床面積約67,800㎡の新棟増築工事を進めており、2021年8月の竣工を予定している。

　現在は広島事業所・呉工場、桑畑工場で主力製品の大半を生産しているが、両工場の距離は10kmほどであり、災害が広域に及んだ場合のリスク分散が課題となっていた。茅野工場B棟稼働後は長野事業所での生産品目を順次増やし、広島・長野両事業所にて同一製品を生産・出荷できる体制を構築していく予定。これにより、有事の際の安定した製品供給が可能となる。

　体制構築に向け、従業員を新規採用で増員する（600名程度を順次）。新規採用者がスムーズに入社できるよう、工場隣地に単身者向けの寮を建設中（2021年4月より入寮開始予定）。