東芝デバイス＆ストレージは10日、加賀東芝エレクトロニクス構内に、300mmウエハー対応製造ラインを導入し、生産能力を増強すると発表した。

　電力を供給、制御する役目を果たす半導体のパワーデバイスは、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なデバイスであり、自動車の電動化や産業機器の自動化などを背景に、今後も継続的な需要拡大が見込まれている。

　同社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきた。今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET（金属酸化膜半導体電界効果トランジスター）、IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスター）の生産能力を増強する。

　同製造ライン以降の投資計画は、市場の動向を見ながら順次決定する。なお、（株）ジャパンセミコンダクター大分事業所におけるパワーデバイスを含むディスクリート半導体の生産も、引き続き拡大していく。