日立ハイテクは5月31日、グループ会社の日立ハイテクアメリカが、米国オレゴン州ヒルズボロ市に半導体エンジニアリング新拠点を建設すると発表した。

　現在、AIやIoTの実用化、5G対応のデジタル社会を迎え、データ通信量は指数関数的に増加している。それに伴い、データ通信を支えるデータセンターや基地局への設備投資も積極的に行われ、EVや自動運転技術など自動車関連向けにも半導体デバイスの需要は広がっており、今後も半導体関連市場は成長・拡大することが見込まれている。

　半導体の先端技術開発で、さらなる伸長が期待される米国において、日立ハイテクアメリカでは、これらの支援に加えて、半導体製造の各製造工程で顧客とともに開発期間の短縮、生産性・歩留まり向上に向けたソリューションを一緒に作り上げることをめざすため、技術開発拠点を集約し、米国オレゴン州ヒルズボロ市に新たなエンジニアリング協創拠点を設立する。

　新拠点は、顧客とのコラボレーションエリアも設ける。鉄筋コンクリート 地上2階構造で、2022年8月竣工を予定している。