デンカは13日、大牟田工場（福岡県大牟田市）で次世代の高機能球状フィラー製造設備を増強すると発表した。

　半導体を含む高速・大容量データ通信(5G)・自動車の電動化(xEV)における高信頼製品の需要増を見込んで、球状シリカや球状アルミナ、球状マグネシアの高機能グレードの生産能力を増強するため、製造設備を新設する。

　同社は創業以来培ってきた、無機材料の高温焼成・窒化反応・粒径制御等の基盤技術を元に、球状シリカ、窒化ホウ素、窒化ケイ素、球状アルミナ、蛍光体など様々な機能性セラミックスを製造している。球状シリカは低熱膨張性を活かし半導体封止材料や半導体パッケージ基板などに、球状アルミナは高熱伝導性を活かし、車載､通信など多岐に渡る放熱材料として広く使用され、市場から高い評価を得ている。

　今回の戦略投資により、これら基盤技術の高機能化を推進し、5Gの伝送損失低減に対応する低誘電正接シリカ、微細化する先端半導体に適応した球状シリカ、更には深刻化する電子機器の熱対策を球状アルミナとともに強力にサポートする球状マグネシアなど、中長期的な高機能フィラーの需要に対応するため、高度なフィラー制御技術を集約し、設備を増強することで、高機能分野でのデファクトスタンダード化を進めていく。さらにBeyond 5G(6G)や xEV 等の更なる進化に伴うニーズにもスピード対応できる様、新設備を活用してく。