フジミインコーポレーテッドは23日、岐阜県各務原市に工場建設用地の取得に関する売買契約を締結したと発表した。

　同社は、半導体製造工程で使用されるシリコンウェハー向けラッピング材・ポリシング材や半導体デバイス向けCMP製品等を製造している。

　近年、同社の顧客であるシリコンウェハーメーカーや半導体デバイスメーカーは、旺盛な半導体需要に対応するため、積極的な設備投資計画を公表・実施している。

　このような状況下、同社においても供給責任を果たすため、段階的に設備投資を進めている。一方で、将来的に更なる需要増加が見込まれることを鑑み、今回新たに工場用地を取得することとした。

　今後は、顧客の最先端半導体デバイスの開発や量産に対応するため、R&D機能の強化に関しても検討を進めるとしている。