フェローテックホールディングスは7日、パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社の江蘇富楽華半導体科技股份有限公司（以下：FTSJ）が新工場を建設すると発表した。

　同社は、パワー半導体市場の急速な拡大や高性能化（高放熱性、機械的特性、耐候性等）ニーズに対応するため、これまで増産対応投資に加えて、新たな製法と基板の周辺開発に注力してきた。

　生産能力面ではDCB基板の生産能力増強（月産60万枚から月産100万枚）やAMB基板、DPC基板の量産体制化、研究開発面ではパワー半導体研究院の設立と基板や基板周辺の研究開発の推進を実施している。

　これら事業基盤の強化により、同事業の急速な拡大につながっているが、現行の事業成長のスピードを鑑ると更なる能力増強が必要となっている。現状の生産拠点である上海と東台の工場は用地面でもこれ以上の拡大余地がないこともあり、パワー半導体基板の第三工場建設の検討を進めていた。

　こうしたなか、同社部品洗浄事業の拠点を置く四川省内江市で新工場に適した用地確保ができる見込みとなり、内江開発委と詳細について協議を進めた結果、今回の契約締結を合意した。本契約により政府からの優遇政策や支援も得られる見込み。