リンテックは18日、2025年3月までの4年間で、土居加工工場（愛媛県）と熊谷工場（埼玉県）に総額約190億円を投じ、プロセス関連テープの生産設備を段階的に大幅増強すると発表した。

　昨今、テレワークの普及や電気自動車（EV）・高速通信規格「5G」向け需要などを受けて半導体や電子部品の需要が急拡大しており、メーカー各社では積極的な増産投資を行っている。

　同社は高性能な極小電子部品である積層セラミックコンデンサの製造工程に欠かせない関連テープ（剥離フィルム）をメーカー各社に提供している。

　今回、独自のナノレベル厚の剥離剤塗工技術で実現できる高密度・超小型のコンデンサから、多用途で使用できる汎用タイプのコンデンサ向けまで幅広くカバーするため、生産能力の増強を決定した。

　両工場共に自動化・省人化、省エネルギー、CO2排出量の抑制などに配慮した生産システムを構築する。今後、半導体メーカーの増産への対応を含め、エレクトロニクス関連市場に向けた部材の安定供給を継続するため、積極的に生産体制の強化を図るとしている。