京セラは20日、有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなどの増産を目的に鹿児島川内工場に国内最大の建屋となる第23工場を建設すると発表した。

　現在、有機パッケージは、5G（第5世代移動通信システム）の本格化により基地局やデータセンター向けの需要が拡大していることに加え、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転技術の高度化により、センサーカメラや高機能プロセッサ向けなどの需要の伸びが見込まれている。

　一方で、水晶デバイス用パッケージは、パソコンやスマートフォンといった情報端末から、家電、自動車、産業機械など、多様な機器に搭載されることから、今後も市場拡大が期待されている。

　これらの需要増加に対応するため、2023年10月から新工場棟の稼働を順次開始し、有機パッケージの大幅な増産を進めるとともに、水晶デバイス用パッケージにおいても、市場動向等を踏まえながら、生産増強を図る。新工場棟の稼働により、同工場における有機パッケージの生産能力は、現状の約4.5倍となる見込み。