三井金属は7月28日、銅箔事業部が生産している薄型基板内蔵キャパシタ材料「FaradFlex(ファラドフレックス)」の生産能力を増強すると発表した。

　FaradFlexは、各種情報通信機器の高速化・大容量化に向けて大きな課題である通信ノイズを低減する材料として、高性能のルーター・サーバー機器やスーパーコンピュータ向けの高多層基板、スマートフォンに内蔵されるMEMSマイクロフォンなどに使用されており、極薄銅箔MicroThinや電解銅箔に続く将来の成長事業と位置付けている。

　また、FaradFlexは足元5G化の進展や、スマートフォンとワイヤレスヘッドセットなどへの同社品採用率上昇に伴って需要が増加しており、今後も市場の成長が見込めることから、FaradFlexの生産拠点であるマレーシア工場で生産能力を増強する。加えて、上尾事業所にFaradFlexの生産設備を新たに導入し、マレーシア工場と上尾事業所の2拠点で生産することでBCP体制を構築する。

　マレーシア工場における生産能力の増強は2022年10月に、上尾事業所における生産設備の導入は2023年10月に完了する予定。これにより、FaradFlexはマレーシアと上尾の2拠点生産体制で、現在の約2.2倍の生産量となる。