ステラケミファは1日、大阪府堺市の三宝工場で半導体用高純度薬液の充填設備を刷新すると発表した。

　投資額は約54億円。2023年1月の着工、2024年3月の竣工を予定している。

　同社の高純度フッ化水素酸と機能性薬液は、半導体の製造工程におけるエッチング・洗浄用薬液として、国内・海外の半導体メーカーで利用されており、半導体市場の成長に伴い需要は堅調に推移している。

　海外の半導体メーカーに向けた製品販売については、機能性薬液の販売が増加傾向にあり、これには多様な品目が存在することも要因となり、取扱いや運搬における利便性から中小型容器による供給を求められる傾向にある。

　また、国内半導体メーカーでも同様にその要望が高まっている。中小型容器による製品出荷量は、2025年には2016年と比較すると約2倍になることが見込まれ、以後も増加していくと予想されている。

　今回、中小型容器充填設備の刷新や集約を行い、国内外の半導体メーカーの需要拡大に対応するため、充填能力向上と効率化、工程費の削減を図る。