昭和電工マテリアルズは15日、下館事業所と台湾のグループ会社Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan) Co., Ltd.（以下：SDSMT）に、半導体パッケージ基板用銅張積層板の新生産ライン・設備を導入すると発表した。

　新型コロナウイルス感染症の拡大によるリモートワークの浸透や5Gの普及に伴い、データセンターの大型サーバー等で、膨大なデータの高速処理が可能な半導体パッケージの需要が高まっている。

　半導体パッケージを構成する基板には、面積の大型化や反り低減のための厚板化が求められ、そこに使用される銅張積層板は、半導体市場の伸びを上回る年率15%増の成長が見込まれている。

　下館事業所では、2025年までに一貫生産ラインを導入する。SDSMTでは、既存生産ラインを強化するため、一部工程の能力増強を行う。2つの設備増強にかかる投資額は総額約100億円で、同社の銅張積層板事業の過去数年間における最大規模となる。

　同社はこれまで、半導体パッケージ基板用銅張積層板を下館事業所、SDSMT、香港のグループ会社で製造していたが、2021年からは中国広州のグループ会社でも生産を開始し、4拠点の供給体制を構築している。今回の投資により、グループ全体における同製品の生産能力は従来の約2倍に増える見込み。