住友ベークライトは20日、子会社の九州住友ベークライト（福岡県直方市）に、先端半導体圧縮成形用封止樹脂に適した生産設備を新規導入したと発表した。

　住友ベークライトグループは半導体封止材「スミコンEME」で、世界トップシェア40％（同社推定）を有し、圧縮成形用材料市場でもSiP/FOWLP/PLPといった先端半導体パッケージング分野で高いシェアを保持している。

　スマートフォーンやIoT機器などでは高機能化とバッテリー容量増の両立のため部品搭載スペースがますます高密度化している。これにより搭載する部品の更なる小型化・薄型化が求められており、SiP/FOWLP/PLPといった先端パッケージの需要が今後拡大すると見込まれている。

　同社はこれまで、先端パッケージ材に適した顆粒材（高密度なデザインや繊細で低圧成形が必要なデバイス、大型パネル成形に適している材料）をいち早く市場に投入してきたが、更なる薄型化・小型化に対応するため、微細な原料を使用しつつ同時に高い分散性を実現できる量産ラインを設置した。

　設備は、新技術の確立と量産ラインの設置へ約4億円を投資。顆粒製品は、九州住友ベークライトと蘇州住友電木有限公司で生産・販売しているが、高機能製品は日本国内での対応とし、量産ラインは九州住友ベークライトに設置した。新技術を導入した生産ラインからのサンプルワークを今秋から開始し、約半年後の量産開始を目標としている。