京セラは17日、子会社で半導体用高密度配線基板・大型プリント配線板・有機基板などの製造を行う京セラサーキットソリューションズ（KCS）【本社：京都市 伏見区】が、事業拡大を図るため、京都府綾部市にある京都綾部工場の敷地内に新たに第3工場を建設すると発表した。

　第3工場では、スマートフォンやタブレットPCなどに搭載され、高機能化と薄型化が求められている各種小型薄型パッケージを生産する。

　小型薄型パッケージは、通信機器などのカメラや無線、PA（パワーアンプ）、制御用などの各モジュール向けにニーズが高まっており、1つの機器に複数個搭載されることから、需要の増加が見込まれている。

　今後、KCSは、業務効率の向上と一層のシナジー追求を図り、事業拡大を目指すことを目的に、16年4月1日より京セラへ統合する予定。