東芝デバイス&ストレージは19日、姫路半導体工場（兵庫県揖保郡太子町）内に車載向けパワー半導体の後工程製造棟を建設すると発表した。

　新製造棟は2024年6月に着工し、2025年春に稼働開始予定。同工場の車載向けパワー半導体の生産能力を2022年度比200％以上に増強する。

　パワー半導体は、電力を供給・制御する役割を持ち、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なものとなっている。特に同社が注力する低耐圧MOSFET（金属酸化膜半導体電界効果トランジスター）は、今後も自動車の電動化や産業機器の自動化などによる継続的な需要拡大が見込まれることから、今回の投資を決定した。