吉川工業アールエフセミコン、本社工場増設
2023年1月18日
半導体製品のテスト設計や、RFIDチップを製造する吉川工業アールエフセミコン（宮崎県児湯郡）は、本社工場を増設する。
今回、既存工場内にある事務などの機能を、隣接地に建設する建屋に移管し、既存工場内の生産ラインとして使う面積を拡大することで、半導体製品の生産能力増強を図る。
投資額は5億380万円。建築面積は804.26㎡。延床面積は1,473.2㎡。2023年1月の着工、同年8月の完成、9月の操業開始を予定している。
■ 増設概要
工場名：吉川工業アールエフセミコン（株）宮崎本社
工場設置場所：宮崎県児湯郡新富町大字上富田4637-1
設備投資額：5億380万円（2023年度）
敷地面積：38,145㎡
建築面積：804.26㎡
延床面積：1,473.2㎡
新規雇用者数：30人
：2023年度6人
：2024年度6人
：2025年度6人
：2026年度6人
：2027年度6人
事業内容：半導体製品とその応用機器の後工程（テスト・組立）受託、半導体製品のODM事業
生産計画：86億円（2023年度）
：88億円（2024年度）
：90億円（2025年度）
：92億円（2026年度）
：94億円（2027年度）
着工予定：2023年1月
完成予定：2023年8月
操業開始予定：2023年9月
