メックは18日、福岡県北九州市と立地協定を締結したと発表した。

　同社は、電子基板・部品製造用薬品の開発、製造販売を主な事業とし、特に半導体を搭載する有機パッケージ基板（以下：パッケージ基板）の銅表面処理剤は世界中のパッケージ基板メーカーに採用されている。

　デジタル社会の進展による今後の電子基板・部品業界の拡大を踏まえ、特に同社と関連の深いパッケージ基板のさらなる需要増加を想定し、関連する同社製品の安定供給体制を構築する。