東芝デバイス＆ストレージは24日、生産子会社の加賀東芝エレクトロニクスが300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟の起工式を行ったと発表した。

　今回建設するのは第1期分で、2024年度中の稼働開始を予定している。また、生産能力拡大に伴う人員増に対応するため事務所棟も建設する。

　新製造棟は、免震構造の採用や電源等の2重化によるBCP（事業継続計画）強化を図るとともに、使用する電力を100％再生可能エネルギー由来でまかなう計画。また、人工知能（AI）活用などを通じて、製品品質と生産効率を向上させる。

　同社は、同拠点の既存棟で、2022年度下期より、300mmウエハーを用いたパワー半導体の生産を行っている。新製造棟の稼働開始により、今後も旺盛な需要が見込まれるパワー半導体の生産能力をさらに拡大し、カーボンニュートラルの実現に貢献する。