浜松ホトニクスは23日、本社工場（浜松市東区市野町）に光半導体製造（前工程）を担う新棟を建設すると発表した。

　今後、光半導体製品のさらなる需要拡大が見込まれることから、本社工場に新棟を建設し前工程の生産能力を増強する。

　新棟建設により、生産スペースを従来の約2倍に拡張する。また、従来の直径6インチシリコンウエハの生産ラインに加え、新棟に直径8インチウエハ対応の製造ラインを採用することで、生産の継続性や効率の向上、コスト削減を図る。さらに、新棟と既存棟をクリーンルーム内で接続し人や物の移動を効率化するとともに、自動搬送システムの導入により製造工程の自動化と省人化を進める。
新棟は耐震構造を採用し災害対策を強化するとともに、環境配慮型の製造装置を導入する計画。

　同社は、新貝工場（浜松市新貝町）に後工程を担う新棟も建設しており、今回の投資を含め生産体制を強化することで、今後の継続的な成長を目指す。