富士通ゼネラルは12日、グループの電子デバイス事業を担う富士通ゼネラルエレクトロニクス（以下：FGEL）は、パワーモジュール生産拠点を拡大させると発表した。

　今回、パワー半導体の需要拡大を見据え、パワーモジュールの増産と安定供給に対応するため、生産拠点を拡大させる。大分県大分市にある大分デバイステクノロジー（以下：ODT）を協力工場とし、ODTの工場内に新たな生産ラインを開設する。

　近年、電気自動車など車載分野の需要が急速に高まる一方で、家電や産業機器分野では依然として供給不安が懸念されている。FGELは得意とする先行製品との性能合わせ込みや、基板を変えずにモジュールの入れ替えのみで仕様変更に対応するセミカスタム化にすることで、こうした分野をターゲットに拡販を進める。

　新たな生産ラインでは、主に家電や産業機器向けの中電力容量帯のパワーモジュールを取り扱い、生産台数は月産6万台を見込んでいる。2024年4月からの本格稼働を目指し、「IGBT IPM」の量産試作・評価を推進中。岩手県一関市にあるFGEL本社工場は、今後マザー工場としての機能を強化していく。

　また、BCPの観点からも複数拠点化を推進する。岩手県と大分県に生産ラインを構えることで、災害や部品供給のひっ迫が発生した際なども相互の生産移管を可能とし、事業の継続性を確保する。

　今後さらなる生産拠点の拡張を検討するほか、富士通ゼネラルの空調機に搭載するパワーモジュールについても内製化を加速させる方針。