日揮ホールディングスは16日、グループの機能材製造事業会社である日本ファインセラミックス（以下：JFC）が、パワー半導体向け高熱伝導窒化ケイ素基板の増産に向けた新工場の地鎮祭を行ったと発表した。

　低炭素・脱炭素社会の実現に向けて、EV、高速鉄道や産業機器の省電力化に必要な各種機器の電力を制御するパワー半導体市場は、中長期的に大きく拡大する見通し。加えて、パワー半導体の性能向上のためには、パワー半導体が発する熱を効率的に放熱するための絶縁放熱基板の性能向上が必要とされている。

　今回、自動車メーカーとパワー半導体回路基板メーカーからのさらなる増産要請に対応するため、新工場の建設を開始する。新工場は、2025年度内に本格的に操業を開始する予定。また、今後拡大する製品需要と製品の性能向上に対応するため、さらなる増産に向けた設備投資・製品開発計画の策定を進める。

　JFCが生産するパワー半導体向け絶縁放熱基板（高熱伝導窒化ケイ素基板）は、高い熱伝導率に加えて、優れた機械的性質や絶縁性を有しており、2020年から量産化を開始し、昨年10月に追加増産のための工場がJFC富谷事業所で稼働を開始している。