レシップホールディングスは6日、連結子会社のレシップ電子が建物・生産設備合わせて約11億円を投資し、プリント基板実装を行う新工場を建設すると発表した。

　新工場は、レシップ電子の工場隣地に建設し、2024年3月着工、同年10月竣工、2025年1月からの稼働を目指す。

　レシップ電子は、民生・自動車・産業機器をはじめとする多様な業界のプリント基板実装と電子機器組立に携わってきた。昨今、自動車の電子化進展に伴う電子部品の増加、リチウムイオンバッテリーや半導体需要増に伴う設備投資の増加などを背景に、引き合いが増加している。

　今回、受注増に対応するため、生産エリアの拡大を目的として新工場を建設する。
新工場では、車載向けを中心とした製品について、部品の受け入れから生産・検査・梱包・出荷まで一貫製造可能なラインを構築する予定。生産エリアの拡大により、車載向け製品だけでなく、成長市場の半導体製造装置やロボット向けなどの市場をターゲットに新規顧客を開拓し、売上拡大を目指す。