住友ベークライトは12日、台湾子会社（台湾住友培科股份有限公司）の半導体封止材の新工場が完成したと発表した。

　住友ベークライトグループは、半導体封止材で世界でのトップシェア40%（同社推定）を有し、台湾市場では大手唯一の現地生産企業として1999年から生産している。さらなる成長が見込まれる半導体市場で十分な供給能力を確保するため2021年から新工場の稼働に向けた準備を進めていた。新工場は正式稼働に向けた作業を進め2024年7月以降の生産開始予定。

　新工場の稼働により、台湾住友培科股份の生産能力は従来の2倍となり、台湾半導体市場における地産地消の強みを強化する。さらに、東南アジアの半導体市場ではシンガポールのグループ会社（Sumitomo Bakelite Singapore Pte.Ltd.）との2拠点体制を整えることで、今後急成長し、大きな需要が見込まれるパワー半導体や車載半導体の用途に向けて、最新の技術や高品質な商品とサービスで需要に対応していく。