TOPPANホールディングスは14日、グループ会社のTOPPANがシンガポールに高密度半導体パッケージのFC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の生産拠点を新設すると発表した。

　社会の急速なデジタル化に伴い、データのトラフィック量は年々増加しており、FC-BGA基板についても需要が拡大している。

　TOPPANは現在、FC-BGA基板の生産拠点である新潟工場で生産能力の拡大を進めているが、パッケージ基板の大型化に伴う製造負荷は大きく、将来の需要増に対応するには、さらなる生産能力の拡大が必要となっている。

　また、BCP（事業継続計画）の観点からも、複数拠点での生産体制が求められている。TOPPANは、2拠点での生産体制を確立することで、地政学的、自然災害にかかるリスクを分散し、事業継続性を向上させるとともに、グローバルな供給体制を構築する。

　新工場では、新潟工場で培ってきた基板製造ノウハウや最先端の自動化ラインを導入し、世界最高水準の品質と歩留の実現を目指す。TOPPANは、2027年度までにFC-BGA事業で2022年度比で2.5倍以上の生産能力拡大を目指す。新工場の設立に関しては、シンガポール経済開発庁と通信用半導体大手のブロードコムの支援を受ける計画。