長瀬産業は2日、子会社で半導体と電子部品向け製造装置の販売・半導体ウェハバンピング受託加工製造を展開するPac Tech-Packaging Technologies GmbH（独・ナウエン）が、マレーシア・ペナンに拠点を置くPac Tech Asia Sdn.Bhd.（以下：Pac Tech Asia）に10億円の設備投資を行うと発表した。

　今回の投資は、スマートフォンや電子機器全般に使用され、半導体の高度化かつ低消費電力化への寄与が期待されるパワー半導体等のニーズの高まりをうけて同拠点内に半導体ウェハバンピング受託加工製造装置を増設するもので、生産能力を従来の約1.5倍に向上させ、スマートフォンや電子機器全般に使用されるウェハレベルパッケージ（WLP）受託加工市場でのシェア拡大を図る。新ラインは2024年4月以降の順次稼働を予定している。

　Pac Tech Asiaは無電解めっき方式のウェハレベルパッケージ（WLP）をコア技術としており、グローバルのWLP受託加工市場で世界有数のシェアを有している。無電解めっき方式のWLPは、低コストかつバッジ処理による大量生産に適していることから主にミドル・ローエンド製品向け半導体に使用され、ハイエンド向けにはより微細な加工が可能な電解めっき方式が使用されている。

　近年、半導体の高機能化（複合化）や3次元化が進むなか、ミドル・ローエンド向けの半導体製造工程をハイエンド向けに使用する動きが検討されており、無電解めっき方式のWLP市場の拡大が見込まれている。Pac Tech Asiaは、薬液の濃度や温度などのコントロール技術を強みとし、無電解めっき方式でも微細な加工を可能とする技術を有している。今回の設備投資を通じ、半導体の旺盛な需要に対応する。