ディスコ（東京都大田区）は4月28日、精密加工装置・精密加工ツールの製造をおこなう広島県呉市の桑畑工場内に免震構造のCゾーンを拡張すると発表した。

　市場の精密加工ツール（精密加工装置に装着されて切断・研削などの加工をおこなうツールで、頻繁に交換される消耗品）に対する需要は高く、2010年2月に竣工したAゾーン、2015年1月に竣工したBゾーン共に桑畑工場既存棟の稼動状況が高い水準で推移していることから、今後の更なる需要増に備えて生産体制を増強する。