積水化学工業は25日、武蔵工場（埼玉県蓮田市）で先端半導体製造工程に使用する高接着易剥離UVテープ「SELFA」の生産能力増強と同製品を含む半導体関連材料の評価・分析が可能なR&D拠点を台湾に新設すると発表した。

　SELFAは、高い接着性とUV照射による易剥離性（テープと被着体間にガスを発生させ、密着力をゼロにして簡単に剥がすことができる）を両立させたテープ。これにより、薄く研磨されたウエハー等でもダメージ無く加工できる。こうした特性は、AI・高速通信向けの最先端半導体や車載向けパワー半導体向け顧客から高く評価されている。同市場は、2030年に2023年比で約2倍の1兆ドル規模に達すると予測されている。

　今後、継続的な需要拡大が見込まれることから、安定供給体制の確立と高度な品質要望に応えるため、生産能力増強と品質管理レベルの強化を図る。また、重要顧客をはじめ半導体関連企業が集積し、最先端の技術開発を積極的に行っている台湾（新竹市）に、R&D拠点の新設を決定した。これにより、顧客の近くで評価・分析を行うことが可能となり、高度化が進むニーズの先取りや対応強化を図り、SELFAをはじめとした各種半導体材料の新規開発の加速、採用拡大を目指す。さらに、 エレクトロニクス関連事業における半導体分野の拡大に向けて、台湾の半導体材料R&D拠点を皮切りに、韓国・米国などへの拠点展開も検討していく。