富士フイルムは9月30日、子会社の富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズが、静岡と大分にある開発・生産拠点で、先端半導体材料の設備を増強すると発表した。

　静岡拠点では、極端紫外線（EUV）向けフォトレジストをはじめとする先端レジストや、「Wave Control Mosaic」の開発・生産・品質評価機能を強化するため約130億円を投資し、新棟を建設する。新棟内にクリーンルームを設置するとともに、最新の検査装置などを導入。開発のスピードアップとともに生産能力の拡大、品質評価体制の拡充を進める。

　大分拠点では、約70億円を投資し、既存の工場に隣接する土地に新棟を建設。半導体製造プロセスの基幹材料であるポストCMPクリーナーの生産設備や検査装置を導入し、大分拠点での生産能力を約4割拡大させる。ポストCMPクリーナーの市場は年率9%成長が見込まれている。今回の設備増強により安定・迅速供給を実現することで、さらなる事業拡大を図る。