住友化学は26日、大阪工場で液浸ArFや厚膜i線など先端半導体プロセス向けフォトレジストの開発と量産評価体制を強化するため、評価設備を増強・導入すると発表した。

　新設備は2025年度から2026年度上期にかけて順次稼働を予定し、先端半導体メーカーからの受注拡大を目指す。フォトレジストは半導体製造における重要な材料であり、生成AIの普及やIoT化の進展、データセンタの拡充などにより、今後も高い成長が見込まれている。

　今回、液浸ArFレジストや厚膜i線レジストの需要拡大に対応するため、それぞれの用途に適した先端露光機を増強・導入する。また、国内工場の能力増強や韓国拠点でのライン新設など、半導体材料分野への設備投資は1,000億円規模に達する見込み。

　同社は、最先端EUVレジストの販売拡大に加え、独自の有機分子レジストなど次世代EUV向け製品の開発も進めており、2030年にはICT＆モビリティソリューション部門でコア営業利益1,000億円を目指す計画。